ECO SOLDER HVP フラックスの耐熱性良好
ECO SOLDER HVPは、耐熱性を改良し、はんだ付けしにくい大熱容量部品、スライドはんだ付け等の長時間高温にさらされるはんだ付け用に開発したやに入りはんだです。適応温度範囲が広く、約300℃~430℃の範囲で良好なはんだ付けが可能です。
ECO SOLDER MLB 非接触はんだ付け用
ECO SOLDER MLBは非接触のはんだ付け装置用に開発した製品です。レーザーなどの急加熱でも飛散を抑制できるため、レンズに付着するフラックスの量を大幅に低減できます。また優れた作業性を有しているので、良好なはんだ付けが期待できます。
鉛フリーやに入りはんだエコソルダーの仕様・特長
ECO SOLDER RMA08 |
ECO SOLDER MLB |
ECO SOLDER NEO |
ECO SOLDER HVP |
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合 金 | ECO SOLDER: はじめに の「エコソルダー製品・形状ガイド」を参照 | |||
線 径 | φ0.3 ~2.0まで各種 | |||
フラックス含有量 | 3%, 4% | 3%, 4% | 3%, 4% | 4% |
ハライド含有量 | 0.10% 以下 | 0.10 以下 | 0.44% | 0.44% |
絶縁抵抗値 | 1 x 1011Ω以上 | 1 x 1011Ω以上 | 1 x 1011Ω以上 | 1 x 1010Ω以上 |
拡がり率 | 77% (M705) | 75% (M705) | 79% (M705) | 79% (M705) |
特 長 | 無色残渣・高信頼性 | 非接触型加熱用 | 優れた作業性 | 優れた耐熱性 |
※ 0.3未満の線径に関してはご相談下さい。
松香芯錫絲
千住金屬在昭和30年(1995年)在日本國內首先生產松香芯鍚絲「SPARKLE SOLDER」以來,陸續開發各種合金或各種用途之松香芯鍚絲,對於ECO SOLDER合金無鉛製品中特有的缺點,如潤濕性(擴散性)不足及鍚珠飛散等問題,作進一步的改良,大幅改善了上述的問題。
SPARKLE ESC21 潤濕性良好
無鉛焊材與一般鍚鉛焊材比較之下,焊材的潤濕性(擴散性)較差是主要的缺點,比較一般鍚鉛無鉛的擴散率約只達到一般鍚鉛的90%以下。SPARKLE ESC(ECO SOLDER CORED),是針對無鉛化而開發之松香芯鍚絲,比較一般的無鉛焊材,大幅提高潤濕性(擴散性)及切斷性,進而實現了可與一般鍚鉛相同之作業性。
SPARKLE ESC21改良了過去產品ESC的作業性,以及潤濕性焊材中FLUX的飛濺問題。烙鐵頭設定在低溫時焊接性依然良好,並可延長烙鐵頭使用壽命。焊接後殘渣接近無色透明、外觀良好。