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千住無鉛錫膏

2014/8/5 12:15:05
产品说明

 

型号
Item
合金组成
Alloy
熔化温度范围 (℃)
Temp
形状 Form
备  注
Remarks
棒状
Bar
线状
Wire
松香芯丝
Flux cored
球状
Ball
膏状
Paste
M12
Sn-0.7Cu-0.3Sb
227~229
呈凝固状,表面光泽型,中级湿润。
M20
Sn-0.75Cu
227
*
SnCu共晶合金,目前在用的高温焊接材料
M30
Sn-3.5Ag
221
SnAg共晶合金,目前在用的高温焊接材料
M31
Sn-3.5Ag-0.75Cu
217~219
耐疲劳性焊料,本公司的 PAT产品
M34
Sn-1.0Ag-0.5Cu
217~227
可以防止产生立碑, AT合金
M35
Sn-0.7Cu-0.3Ag
217~227
*
SnCu系推荐产品,具有高级湿润性
SA2515
Sn-2.5Ag-1.0Bi-0.5Cu
214~221
SnAgBi系推荐产品,Oatey PAT产品
M42
Sn-2.0Ag-0.75Cu-3.0Bi
207~218
*
SnAgCuBi的3Bi类型,Oatey PAT产品
M51
Sn-3.0Ag-0.7Cu-1.0In
214~217
添加 Bi-In,使熔化温度降低
M704
Sn-3.35Ag-0.7Cu-0.3Sb
218~220
CASTIN-Solder,AIM PAT产品
M705
Sn-3.0Ag-0.5Cu
217~220
SnAgCu系推荐产品
M706
Sn-3.0Ag-0.7Cu-1Bi-2.5In
204~215
添加 Bi-In,使熔化温度降低
M708
Sn-3.0Ag
221~222
用于波峰焊接
DY合金
Sn-1.0Ag-4.0Cu
217~353
*
防止被 Cu腐蚀
FBT合金
Sn-2.0Ag-6.0Cu
217~380
*
防止被 Cu腐蚀[ M33 ]
L11
Sn-7.5Zn-3.0Bi
190~197
SnZn
L20
Sn-58Bi
139
SnBi共晶合金,目前在用的低温焊接材料
L21
Sn-2.0Ag-0.5Cu-7.5Bi
189~213
通称为 H合金
L23
Sn-57Bi-1.0Ag
138~204
SnBi强度改善产品
关于带 * 标记的几项,请咨询本公司 ★ 销往美国的产品,Oatey和AIM PAT公司产品可向本公司购买,并保证其安全出口
 

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